SK Hynix dự kiến đầu tư khoảng 19 nghìn tỷ won (xấp xỉ 12,9 tỷ USD) để xây nhà máy đóng gói chip tại Cheongju, nhằm đáp ứng nhu cầu bộ nhớ AI tăng mạnh, đặc biệt là HBM.
Kế hoạch này phản ánh cuộc đua mở rộng năng lực “đóng gói tiên tiến” cho bộ nhớ băng thông cao, khi các nhà sản xuất chip Hàn Quốc đồng thời tối ưu chuỗi cung ứng cho AI và phân bổ tăng trưởng ra ngoài các đô thị lớn.
- SK Hynix lên kế hoạch đầu tư khoảng 19 nghìn tỷ won (12,9 tỷ USD) xây nhà máy đóng gói chip tại Cheongju, dự kiến hoàn thành cuối 2027.
- Nhà máy mới được định vị để đóng gói HBM và các sản phẩm bộ nhớ AI, bổ sung mạng lưới trung tâm đóng gói tại Icheon, Cheongju và West Lafayette.
- Samsung cũng mở rộng HBM, đặt mục tiêu tăng khoảng 50% công suất năm 2026 và công bố kế hoạch đầu tư 41,5 tỷ USD cho cơ sở P5 tại Pyeongtaek.
SK Hynix đầu tư 19 nghìn tỷ won để xây nhà máy đóng gói chip tại Cheongju
SK Hynix cho biết khoản đầu tư khoảng 19 nghìn tỷ won (xấp xỉ 12,9 tỷ USD) sẽ được dùng để xây một nhà máy đóng gói chip tại Cheongju, nhằm tăng khả năng đáp ứng nhu cầu bộ nhớ AI, đặc biệt là HBM.
Doanh nghiệp nhấn mạnh nhu cầu HBM đang tăng nhanh và việc mở rộng sớm giúp phản ứng ổn định với nhu cầu bộ nhớ AI. Công ty nêu dự phóng tốc độ tăng trưởng kép (CAGR) của High Bandwidth Memory (HBM) giai đoạn 2025–2030 là 33%, qua đó làm tăng tầm quan trọng của việc chủ động mở rộng năng lực đáp ứng.
SK Hynix cũng đề cập các trao đổi về đầu tư theo vùng đã được cân nhắc trong quyết định, cho thấy mục tiêu phân bổ động lực tăng trưởng ra ngoài các thành phố lớn. Dự án dự kiến khởi công vào tháng 4 và hoàn thành vào cuối năm 2027.
Nhà máy mới nhắm đến vai trò “đóng gói HBM” trong chuỗi bộ nhớ AI
Cơ sở tại Cheongju được định vị để đảm nhiệm vai trò trung tâm trong việc đóng gói HBM và các sản phẩm bộ nhớ AI khác, giúp tăng năng lực đóng gói tiên tiến của SK Hynix.
Theo thông tin công bố, cơ sở mới sẽ giữ vai trò quan trọng trong đóng gói HBM. Bài đăng liên quan về cơ sở mới được chia sẻ tại đây: cập nhật về cơ sở mới của SK Hynix.
Sau khi dự án hoàn tất, SK Hynix dự kiến sẽ có ba trung tâm đóng gói tiên tiến quy mô lớn đặt tại Icheon, Cheongju và West Lafayette, nhằm mở rộng năng lực phục vụ khách hàng và rút ngắn chu kỳ sản xuất cho các dòng bộ nhớ AI.
Hệ sinh thái Cheongju được thiết kế để tạo “hiệp lực vận hành” từ chế tạo đến đóng gói
Cheongju Campus đã có nhiều cơ sở chế tạo và đóng gói, vì vậy nhà máy mới được kỳ vọng tạo hiệp lực vận hành với các fab và đơn vị kiểm thử hiện hữu để hỗ trợ sản xuất NAND flash, DRAM và HBM.
SK Hynix cho biết Cheongju Campus đang có các địa điểm quan trọng gồm fab M11 và M12, nhà máy chế tạo bán dẫn M15, cùng cơ sở đóng gói và kiểm thử P&T3. Doanh nghiệp kỳ vọng sự phối hợp giữa fab M15X (dự kiến bắt đầu nạp wafer hàng loạt vào tháng 2) và cơ sở đóng gói P&T7 sắp được thiết lập.
Khi P&T7 đi vào hoạt động, Cheongju được mô tả sẽ hỗ trợ đủ các công đoạn sản xuất cho NAND flash, DRAM và HBM. Cách tổ chức này phù hợp với xu hướng tối ưu chuỗi cung ứng bộ nhớ AI, trong đó “đóng gói tiên tiến” trở thành nút thắt quan trọng để thương mại hóa các thế hệ HBM mới.
“Với CAGR của High Bandwidth Memory (HBM) giai đoạn 2025–2030 được dự phóng là 33%, tầm quan trọng của việc chủ động đáp ứng nhu cầu HBM tăng lên đáng kể. Chúng tôi quyết định đầu tư mới để bảo đảm phản ứng ổn định trước nhu cầu bộ nhớ AI.”
– SK Hynix, thông cáo doanh nghiệp
CES 2026 được dùng để tăng hợp tác khách hàng cho bộ nhớ AI thế hệ mới
SK Hynix cho biết hãng sẽ tập trung vào gian trưng bày dành cho khách hàng tại CES 2026 để giới thiệu giải pháp bộ nhớ tối ưu cho AI và mở rộng điểm chạm hợp tác với khách hàng chủ chốt.
Doanh nghiệp cho biết đã mở gian trưng bày tại Venetian Expo và giới thiệu các giải pháp bộ nhớ AI thế hệ mới tại CES 2026 ở Las Vegas. Theo hãng, chủ đề là “Innovative AI, Sustainable tomorrow”, nhấn mạnh việc trình diễn danh mục giải pháp bộ nhớ tối ưu cho AI và cùng khách hàng tạo giá trị mới trong kỷ nguyên AI.
Trước đây, công ty từng vận hành cả khu trưng bày chung của SK Group và gian trưng bày khách hàng tại CES. Năm nay, hãng tập trung vào gian trưng bày khách hàng để mở rộng trao đổi với khách hàng trọng yếu và bàn về khả năng hợp tác.
Samsung cũng tăng công suất HBM và công bố đầu tư lớn tại Pyeongtaek
Samsung đang chuẩn bị mở rộng HBM, đặt mục tiêu tăng khoảng 50% công suất HBM trong năm 2026, đồng thời công bố kế hoạch đầu tư 41,5 tỷ USD cho cơ sở P5 tại Pyeongtaek với vận hành dự kiến từ 2028.
Samsung cho biết đang tăng tốc để đáp ứng nhu cầu từ khách hàng lớn, gồm Nvidia. Trong cuộc gọi công bố kết quả kinh doanh tháng 10, ông Kim Jae-june, Phó Chủ tịch mảng kinh doanh bộ nhớ của Samsung Electronics, nói công ty “đang xem xét nội bộ khả năng mở rộng sản xuất HBM” và có kế hoạch xây thêm địa điểm sản xuất.
Sau một cuộc họp cấp cao vào tháng 11, doanh nghiệp công bố kế hoạch đầu tư 41,5 tỷ USD cho cơ sở P5 tại Pyeongtaek, với mục tiêu vận hành từ năm 2028. Tại thời điểm đó, Samsung cũng đề cập nhận được hỗ trợ hành chính để đẩy nhanh quá trình xây dựng P5, đồng thời xuất hiện thông tin công ty thúc đẩy phát triển cụm Pyeongtaek, bao gồm P6.
KB Securities dự phóng Samsung sẽ tăng công suất DRAM tại P4 thêm khoảng 60.000 wafer/tháng cho đến hết quý 2/2026. Các báo cáo khác cũng cho biết Samsung đã vượt qua bài kiểm tra nội bộ của Nvidia cho HBM thế hệ 6 (HBM4), với hiệu năng 11 Gbps mỗi chân, cao hơn tiêu chuẩn 10 Gbps của Nvidia.
Những câu hỏi thường gặp
SK Hynix đầu tư bao nhiêu để xây nhà máy đóng gói chip tại Cheongju?
SK Hynix dự kiến đầu tư khoảng 19 nghìn tỷ won, tương đương xấp xỉ 12,9 tỷ USD, để xây nhà máy đóng gói chip tại Cheongju.
Nhà máy mới của SK Hynix tại Cheongju tập trung vào sản phẩm nào?
Cơ sở mới được định vị đóng vai trò trung tâm trong việc đóng gói HBM và các sản phẩm bộ nhớ AI khác, nhằm tăng năng lực đáp ứng nhu cầu AI memory.
Dự án Cheongju của SK Hynix khi nào khởi công và hoàn thành?
Dự án được lên lịch bắt đầu vào tháng 4 và dự kiến hoàn thành vào cuối năm 2027.
Samsung dự kiến tăng công suất HBM như thế nào?
Samsung cho biết hãng chuẩn bị tăng sản lượng HBM, với kế hoạch nâng công suất khoảng 50% trong năm 2026 để đáp ứng nhu cầu gia tăng.
Kế hoạch đầu tư P5 tại Pyeongtaek của Samsung là bao nhiêu và khi nào vận hành?
Samsung công bố kế hoạch đầu tư 41,5 tỷ USD cho cơ sở P5 tại Pyeongtaek và đặt mục tiêu bắt đầu vận hành vào năm 2028.