Micron Technology đã khởi công một nhà máy mới ở Hiroshima để sản xuất chip nhớ băng thông cao HBM phục vụ AI, với tổng vốn đầu tư 9,3 tỷ USD.
Dự án này phản ánh cuộc đua mở rộng nguồn cung HBM giữa Micron, SK Hynix và Samsung, trong bối cảnh nhu cầu chip nhớ cho AI tăng nhanh hơn năng lực sản xuất hiện có. Nhà máy dự kiến bắt đầu sản xuất vào khoảng mùa hè năm 2028.
- Micron xây nhà máy HBM mới tại Hiroshima với vốn đầu tư 9,3 tỷ USD.
- Chính phủ Nhật Bản dự kiến hỗ trợ tối đa 500 tỷ yên, tương đương khoảng 3,1 tỷ USD.
- Nhà máy dự kiến sản xuất từ khoảng mùa hè năm 2028, nhằm phục vụ nhu cầu chip nhớ cho AI.
Nhà máy HBM mới của Micron ở Hiroshima
Micron Technology đang xây dựng một cơ sở sản xuất chip nhớ mới tại Hiroshima để cung cấp HBM cho các bộ tăng tốc AI. HBM là loại bộ nhớ quan trọng trong quá trình huấn luyện và vận hành mô hình AI vì cho phép truyền dữ liệu với tốc độ cao hơn.
Dự án có tổng vốn 9,3 tỷ USD và được xem là bước mở rộng lớn của Micron trong mảng bộ nhớ phục vụ AI. Theo kế hoạch hiện tại, sản xuất HBM tại cơ sở này sẽ chưa bắt đầu cho đến khoảng mùa hè năm 2028.
Vai trò của Nhật Bản trong dự án
Chính phủ Nhật Bản dự kiến đóng góp tối đa 500 tỷ yên, tương đương khoảng 3,1 tỷ USD, thông qua Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp (METI). Khoản hỗ trợ này nằm trong chương trình rộng hơn nhằm thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước và tăng sức bền của chuỗi cung ứng AI.
Với Nhật Bản, cơ sở tại Hiroshima giúp bổ sung năng lực sản xuất nội địa cho một thành phần chiến lược trong hạ tầng AI. Dự án cũng cho thấy cạnh tranh toàn cầu đang mở rộng từ sản xuất chip logic sang cả bộ nhớ hiệu năng cao và đóng gói bán dẫn.
HBM đang trở thành tâm điểm của cuộc đua AI
HBM là một giải pháp cho bài toán thiếu băng thông bộ nhớ trong điện toán AI. Công nghệ này dùng cách xếp chồng các die DRAM theo chiều dọc để tăng băng thông và cải thiện hiệu quả so với bộ nhớ truyền thống.
Nhu cầu AI tăng nhanh đã đẩy nhu cầu HBM vượt xa năng lực sản xuất hiện có. Điều đó khiến Micron, SK Hynix và Samsung phải mở rộng công suất và đẩy nhanh lộ trình sản phẩm thế hệ tiếp theo.
Vị thế cạnh tranh giữa Micron, SK Hynix và Samsung
Cuộc cạnh tranh trong thị trường HBM không chỉ nằm ở sản lượng mà còn ở công nghệ. Các hãng đang cùng lúc mở rộng công suất và chuẩn bị cho các thế hệ HBM mới như HBM4E và HBM5.
Counterpoint Research cho biết SK Hynix nắm khoảng 57% thị phần HBM toàn cầu vào cuối năm 2025, trong khi Samsung và Micron lần lượt ở mức khoảng 22% và 21%. Các con số này cho thấy khoảng cách thị phần vẫn đáng kể, dù cả ba đều đang tăng tốc.
Micron tiếp tục gắn chiến lược với AI
Micron coi mảng bộ nhớ là một phần cốt lõi của hạ tầng AI và đang mở rộng năng lực để phục vụ các khách hàng AI trong dài hạn. Hai ngày trước lễ khởi công tại Hiroshima, Micron cũng ký thỏa thuận chiến lược với Anthropic, bao gồm thiết kế kiến trúc bộ nhớ, hợp đồng cung ứng nhiều năm và khoản đầu tư lớn vào vòng Series H của Anthropic.
Ở góc độ thị trường, dự án tại Nhật Bản không chỉ là mở rộng công suất đơn thuần mà còn là cách Micron củng cố vị thế trong chuỗi cung ứng AI đang hình thành các hợp đồng dài hạn từ sớm.
Nhật Bản đang củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa
Nhật Bản muốn giảm phụ thuộc vào nguồn cung bên ngoài đối với các linh kiện quan trọng cho AI. Việc hỗ trợ Micron tại Hiroshima cho thấy nước này đang tìm cách xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn đầy đủ hơn, từ chip logic, đóng gói cho đến bộ nhớ hiệu năng cao.
Micron cũng đang duy trì mạng lưới sản xuất tại nhiều quốc gia, gồm Mỹ, Singapore, Đài Loan và Nhật Bản, để phân tán rủi ro và phục vụ khách hàng AI trên phạm vi toàn cầu.
Tổng kết
Dự án Hiroshima của Micron là một bước đi lớn trong cuộc đua mở rộng nguồn cung HBM cho AI, đồng thời phản ánh nỗ lực của Nhật Bản trong việc nâng năng lực bán dẫn nội địa. Thời điểm sản xuất dự kiến vào năm 2028 cho thấy cuộc cạnh tranh ở mảng bộ nhớ AI sẽ còn tiếp diễn trong nhiều năm tới.
