TSMC công bố kết quả quý II hôm nay, và báo cáo này được xem là một chỉ báo quan trọng về sức nóng của nhu cầu chip AI cũng như tình trạng tắc nghẽn trong chuỗi cung ứng bán dẫn.
Thị trường sẽ chú ý không chỉ đến doanh thu và lợi nhuận, mà còn đến triển vọng cả năm, chi tiêu vốn, tiến độ 2nm và năng lực đóng gói CoWoS, vốn đang là nút thắt của ngành.
- TSMC dự kiến công bố kết quả quý II cùng cuộc gọi báo cáo vào 2:00 chiều giờ Đài Loan.
- Thị trường đang theo dõi các mốc 2nm, CoWoS và khả năng TSMC điều chỉnh dự báo cả năm.
- Nhu cầu AI vẫn mạnh, nhưng đóng gói chip tiên tiến có thể là điểm nghẽn lớn nhất đến nửa cuối năm 2026.
Kết quả quý II của TSMC được thị trường chờ đợi
TSMC sẽ công bố báo cáo quý II hôm nay, và đây là một trong những dữ liệu quan trọng nhất để đánh giá tốc độ mở rộng của hạ tầng chip AI. Cuộc gọi với nhà đầu tư diễn ra lúc 2:00 chiều giờ Đài Loan.
Trong quý II, TSMC từng đưa ra dự báo doanh thu từ 34,6 tỷ USD đến 35,8 tỷ USD, biên lợi nhuận gộp 63% đến 65% và biên lợi nhuận hoạt động 54% đến 56%. Cách dẫn dắt này cho thấy nhu cầu với chip tiên tiến vẫn ở mức cao ngay cả khi thương mại toàn cầu và thuế quan còn nhiều bất định.
Báo cáo thường niên 2025 của TSMC cho thấy công ty vừa trải qua năm tài chính tốt nhất từ trước đến nay, với doanh thu 3,49 nghìn tỷ Đài tệ, tương đương khoảng 106,5 tỷ USD, và lợi nhuận ròng 1,17 nghìn tỷ Đài tệ, khoảng 35,8 tỷ USD. Lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu pha loãng đạt 66,26 Đài tệ, mức cao kỷ lục của công ty.
Giới phân tích được Reuters dẫn lại cho rằng TSMC có thể tiếp tục ghi nhận một quý lợi nhuận mạnh, với lợi nhuận ròng quý II khoảng 632,6 tỷ Đài tệ. Nếu xảy ra, đây sẽ là quý thứ năm liên tiếp công ty giữ mức lợi nhuận này trong bối cảnh nhu cầu hạ tầng AI tăng lên.
AI thúc đẩy nhu cầu, nhưng đóng gói chip mới là nút thắt
Nhu cầu với công nghệ sản xuất tiên tiến của TSMC vẫn tăng nhờ làn sóng AI, nhưng điểm nghẽn hiện tại không nằm ở khâu wafer mà ở đóng gói tiên tiến. Đây là phần quyết định khả năng ghép bộ xử lý AI với bộ nhớ băng thông cao.
| Hạng mục | Số liệu |
|---|---|
| Tỷ trọng doanh thu wafer từ node 7nm trở lên năm 2025 | 74% |
| Tỷ trọng cùng kỳ năm trước | 69% |
| Thời điểm TSMC bắt đầu sản xuất thương mại 2nm | Cuối năm 2025 |
| CoWoS: khoảng cách cung – cầu hiện tại | Khoảng 20% |
| CoWoS: khoảng cách cung – cầu dự kiến vào cuối 2026 | Khoảng 10% |
| Công suất CoWoS của TSMC năm nay | 120.000 – 140.000 wafer/tháng |
| Công suất sản xuất toàn ngành, gồm đối tác đóng gói thuê ngoài | Hơn 200.000 wafer/tháng |
| Nhu cầu wafer AI giai đoạn 2022 – 2026 | Tăng gần 11 lần |
CoWoS của TSMC đang được đặt hàng mạnh từ Nvidia, AMD và các tập đoàn điện toán đám mây quy mô lớn. Nếu các dây chuyền mới đi vào hoạt động đúng tiến độ, tình trạng chậm trễ đóng gói có thể giảm trong nửa cuối năm 2026.
Nếu năng lực mở rộng chậm hơn nhu cầu, đóng gói tiên tiến nhiều khả năng vẫn sẽ là điểm nghẽn lớn nhất của ngành, thay vì khâu sản xuất wafer. Khi đó, việc triển khai hạ tầng AI mới sẽ tiếp tục bị hạn chế.
Vị thế của TSMC trong ngành bán dẫn vẫn rất lớn
TSMC đang giữ vai trò trung tâm trong chuỗi cung ứng chip cao cấp, và điều đó khiến các đối thủ khó giành thị phần đáng kể. Quy mô hiện tại cũng cho thấy TSMC tiếp tục là đối tác sản xuất quan trọng của hầu hết các nhà thiết kế chip AI lớn.
| Doanh nghiệp | Thị phần foundry thuần toàn cầu quý I/2026 |
|---|---|
| TSMC | 72% |
| Samsung Foundry | 6,5% |
| SMIC | 5,1% |
Các số liệu này cho thấy TSMC vẫn ở vị trí áp đảo trong mảng gia công bán dẫn thuần. Với vai trò đó, bất kỳ thay đổi nào về công suất, tiến độ 2nm hay năng lực đóng gói đều có thể tác động rộng đến toàn bộ hệ sinh thái chip AI.
Ngành bán dẫn đang tăng trưởng, nhưng lo ngại về thuế quan và điện năng tăng lên
Nhu cầu AI không chỉ hỗ trợ riêng TSMC mà đang kéo cả ngành bán dẫn đi lên. Tuy nhiên, các lãnh đạo doanh nghiệp cũng nhìn thấy áp lực ngày càng lớn từ thuế quan, quy định thương mại và nguồn điện cho sản xuất tiên tiến.
Khảo sát 151 lãnh đạo bán dẫn của KPMG và Global Semiconductor Alliance cho thấy 93% người trả lời kỳ vọng doanh thu ngành sẽ tăng trong năm 2026. Chỉ số niềm tin lên 63, mức cao thứ ba trong hai thập kỷ, và gần ba phần tư số người tham gia xem AI là động lực tăng trưởng lớn nhất.
Khảo sát này cũng ghi nhận lần đầu tiên trong lịch sử 21 năm, thuế quan và quy định thương mại được đánh giá là thách thức lớn nhất. Một số lãnh đạo khác cho rằng nguồn điện ổn định là điều cần thiết để duy trì sản xuất bán dẫn tiên tiến.
TSMC sẽ được theo dõi ở những điểm nào?
Điểm đáng chú ý nhất trong cuộc gọi báo cáo là triển vọng cả năm, tiến độ mở rộng 2nm và khả năng tăng công suất CoWoS. Đây là ba tín hiệu trực tiếp cho thấy nhu cầu AI có đủ mạnh để kéo năng lực sản xuất đi xa hơn hay không.
Nếu TSMC nâng dự báo và cho thấy mở rộng CoWoS đúng tiến độ, thị trường sẽ có thêm cơ sở để tin rằng nút thắt đóng gói chip có thể giảm trong nửa cuối năm 2026. Ngược lại, nếu mở rộng chậm, chính đóng gói vẫn sẽ là rào cản chính đối với việc đưa thêm AI accelerator vào các trung tâm dữ liệu.
Tổng kết
Báo cáo quý II của TSMC không chỉ phản ánh kết quả kinh doanh của một công ty, mà còn cho thấy nhu cầu chip AI và mức độ căng của chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
