TSMC tiếp tục lập đỉnh khi nhà đầu tư phản ứng với một thay đổi chính sách tại Đài Loan và kết quả kinh doanh tăng mạnh.
Cổ phiếu Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) tăng thêm 5% trong phiên thứ Sáu, sau khi đã chạm mức cao kỷ lục vào ngày hôm trước. Động lực đến từ hai yếu tố cùng lúc: cơ quan quản lý Đài Loan dự kiến nới giới hạn đầu tư của các quỹ nội địa vào một cổ phiếu, trong khi TSMC vẫn ghi nhận tăng trưởng lợi nhuận rất mạnh nhờ nhu cầu chip tiên tiến duy trì ở mức cao.
- Đài Loan dự kiến nâng trần phân bổ của một số quỹ nội địa vào từng cổ phiếu.
- TSMC vừa có quý lợi nhuận tăng 58% và lập kỷ lục quý thứ tư liên tiếp.
- Công ty cũng công bố thêm các cập nhật về thiết kế chip, tiến trình sản xuất và lộ trình công nghệ mới.
Quy định mới tại Đài Loan có thể mở đường cho dòng tiền vào TSMC
Cơ quan quản lý Đài Loan cho biết đang xem xét nới quy định về tỷ trọng tối đa mà các quỹ nội địa có thể phân bổ vào một cổ phiếu. Theo khung sửa đổi, các quỹ cổ phiếu nội địa và ETF quản lý chủ động tập trung vào cổ phiếu Đài Loan sẽ được phép đầu tư đến 25% tài sản vào bất kỳ công ty niêm yết nào có tỷ trọng trên 10% tại Sở giao dịch chứng khoán Đài Loan.
Trước đây, giới hạn cho một doanh nghiệp chỉ ở mức 10% giá trị tài sản ròng của danh mục. Với vị thế áp đảo của TSMC trên thị trường này, thay đổi nói trên được thị trường diễn giải là có thể tạo thêm dư địa mua vào từ các quỹ trong nước.
Lợi nhuận tăng mạnh tiếp tục củng cố đà tăng của cổ phiếu
Đà đi lên của TSMC không chỉ đến từ kỳ vọng chính sách. Tuần trước, công ty công bố lợi nhuận quý I tăng 58% so với cùng kỳ và vượt dự báo, khi làn sóng AI tiếp tục đẩy nhu cầu chip lên cao. Lợi nhuận ròng đạt 572,48 tỷ Đài tệ trong ba tháng kết thúc vào tháng 3.
Đây là quý thứ tư liên tiếp TSMC lập kỷ lục lợi nhuận. Là doanh nghiệp công nghệ có giá trị vốn hóa lớn nhất châu Á, TSMC cung cấp chip cho nhiều sản phẩm từ thiết bị tiêu dùng đến trung tâm dữ liệu quy mô lớn.
Nhu cầu khách hàng vẫn duy trì ở nhiều mảng. TSMC tiếp tục cung ứng chip tiên tiến cho các khách hàng lớn như Apple, đồng thời hưởng lợi từ tăng trưởng nhanh của AI, nơi hãng sản xuất các bộ xử lý tiên tiến do Nvidia thiết kế. Điều đó khiến kết quả kinh doanh của công ty gắn chặt với nhu cầu ở AI, điện toán hiệu năng cao và thiết bị di động.
TSMC mở rộng hợp tác thiết kế chip và cập nhật lộ trình tiến trình mới
Bên cạnh diễn biến giá cổ phiếu, TSMC cũng công bố thêm một số cập nhật về công nghệ và hợp tác chiến lược. Công ty và Siemens đã mở rộng quan hệ hợp tác để đẩy sâu hơn tự động hóa ứng dụng AI trong thiết kế bán dẫn.
Thỏa thuận này tiếp nối các nỗ lực trước đó nhằm mở rộng tự động hóa trong quy trình electronic design automation, hay EDA. Trong khuôn khổ hợp tác, Siemens sẽ tích hợp Fuse EDA AI System, một nền tảng AI được thiết kế để tự động hóa một số bước thiết kế chip và nâng cao hiệu suất làm việc.
Hai bên cũng làm việc trên các thiết kế chip tiên tiến, gồm kiến trúc 3D IC sử dụng công nghệ 3DFabric của TSMC. Các công cụ của Siemens được dùng cho kiểm chứng, kiểm tra kết nối và phân tích nhiệt.
Hợp tác còn bao gồm hỗ trợ cho các tiến trình 3 nm, 2 nm, A16 và A14 của TSMC, cùng mảng silicon photonics và Compact Universal Photonic Engine, hay COUPE, với sự hỗ trợ từ công cụ thiết kế và kiểm chứng của Siemens cho thế hệ chip tiếp theo.
A13, A12 và N2U cho thấy lộ trình công nghệ vẫn đang được đẩy tiếp
Tại hội nghị công nghệ Bắc Mỹ 2026 ở Santa Clara ngày 22/4, TSMC giới thiệu A13, bước tiến mới nhất trong dòng tiến trình tiên tiến nhất của hãng. A13 là phiên bản thu nhỏ trực tiếp của A14, được công bố vào năm 2025, và hướng tới các ứng dụng AI, HPC và di động thế hệ mới với thiết kế nhỏ gọn và hiệu quả hơn.
TSMC cho biết A13 mang lại mức tiết kiệm diện tích 6% so với A14, tương thích ngược hoàn toàn với các quy tắc thiết kế của A14 và dự kiến sản xuất vào năm 2029, muộn hơn A14 một năm.
Tại sự kiện, Chủ tịch kiêm CEO C.C. Wei nói khách hàng vẫn đang nhìn về chu kỳ sản phẩm tiếp theo và cần một dòng công nghệ silicon mới ổn định, đáng tin cậy.
TSMC cũng giới thiệu A12, một bản nâng cấp của A14 với Super Power Rail cho công nghệ cung cấp điện từ mặt sau trong chip AI và HPC, dự kiến ra mắt năm 2029. Ngoài ra, hãng công bố N2U, một tùy chọn mới cho tiến trình 2 nm dự kiến vào năm 2028, với mức tăng tốc 3% đến 4% hoặc giảm điện năng 8% đến 10%, cùng cải thiện mật độ logic từ 1,02 đến 1,03 lần so với N2P.
Tổng kết
Đà tăng mới của TSMC đến từ cả yếu tố chính sách lẫn nền tảng kinh doanh. Nếu quy định đầu tư của Đài Loan được nới như kế hoạch, dòng tiền nội địa có thể có thêm dư địa với cổ phiếu này. Ở phía doanh nghiệp, lợi nhuận quý I tiếp tục xác nhận sức mạnh của nhu cầu chip tiên tiến, trong khi các cập nhật về A13, A12 và N2U cho thấy TSMC vẫn đang duy trì lộ trình công nghệ dày đặc cho các năm tới.
