Huawei vừa công bố LogicFolding, một kỹ thuật 3D cho phép xếp chồng mạch chip thay vì chỉ thu nhỏ transistor, trong bối cảnh cuộc đua chip AI giữa Mỹ và Trung Quốc tiếp tục bị siết chặt bởi lệnh cấm vận.
Cách tiếp cận này được Huawei mô tả là hướng đi thay thế cho việc phụ thuộc vào máy móc để làm chip nhỏ hơn. Tuy nhiên, công ty vẫn đối mặt với bài toán nhiệt, điện năng và chi phí khi triển khai chip xếp chồng ở quy mô lớn.
- Huawei giới thiệu LogicFolding để xếp chồng mạch chip theo mô hình 3D.
- Công ty nói hướng đi này có thể giúp tiến gần mức hiệu năng của các chip hàng đầu.
- Rào cản lớn vẫn là nhiệt, điện năng, chi phí và độ phức tạp khi tích hợp.
Huawei chuyển sang thiết kế chip 3D
Huawei cho biết LogicFolding sẽ cho phép xếp chồng các mạch máy tính lên nhau thay vì chỉ tiếp tục thu nhỏ theo cách truyền thống. He Tingbo, người đứng đầu mảng chip của Huawei, nói tại một hội nghị công nghệ ở Thượng Hải rằng thiết kế 3D mới có thể giúp chip đạt mức hiệu năng của những con chip tốt nhất thế giới.
Cách làm này được đặt trong bối cảnh Trung Quốc gặp khó khi tiếp cận công nghệ và thiết bị sản xuất chip tiên tiến từ Mỹ. Huawei cho rằng hướng đi mới có thể giảm phụ thuộc vào việc phải mua máy móc để làm chip nhỏ hơn.
Moore’s Law không còn là trục chính
Huawei cũng đang chuyển từ Moore’s Law sang Tau Scaling Law. Nếu Moore’s Law tập trung vào việc thu nhỏ transistor, thì Tau Scaling Law nhấn mạnh tốc độ truyền dữ liệu của các chip xếp chồng.
Công ty nói chip của mình sẽ đạt mức tương đương công nghệ 1,4 nanomet vào năm 2031. Hiện tại, Trung Quốc mới chỉ có thể sản xuất chip 7 nanomet. Trong khi đó, TSMC ở Đài Loan đã dùng công nghệ 2 nanomet và dự kiến bắt đầu sản xuất chip 1,4 nanomet vào năm 2028.
Những rào cản kỹ thuật vẫn còn rất lớn
Dù vậy, việc đưa chip xếp chồng vào thực tế vẫn không đơn giản. Thách thức lớn nhất là kiểm soát nhiệt độ, vì đây là điểm mà các công cụ hiện tại chưa xử lý tốt.
Chi phí, mức tiêu thụ điện và độ phức tạp khi tích hợp cũng là các vấn đề đáng kể. Những yếu tố này khiến việc thương mại hóa chip 3D không thể chỉ dựa vào tuyên bố về hiệu năng.
Cuộc đua chip phản ánh cạnh tranh AI rộng hơn
Diễn biến quanh Huawei cho thấy cuộc cạnh tranh giữa Washington và Bắc Kinh không chỉ nằm ở chip điện thoại hay máy tính, mà còn gắn trực tiếp với hạ tầng AI. Lệnh cấm của Mỹ đã hạn chế Huawei tiếp cận chip nhỏ hơn, còn Trung Quốc thì tiếp tục đầu tư để xây dựng chuỗi cung ứng riêng.
Ở phía Mỹ, các tập đoàn chip cũng đang điều chỉnh chiến lược. AMD đang đầu tư 10 tỷ USD vào hạ tầng, còn Nvidia chuyển trọng tâm sang khách hàng doanh nghiệp thay vì chỉ phụ thuộc vào các hãng đám mây lớn. Jensen Huang cũng nói Nvidia “phần lớn đã nhượng” thị trường chip Trung Quốc cho Huawei, dù Trung Quốc vẫn là một thị trường trị giá 200 tỷ USD cho các bộ xử lý mới của hãng.
Anthropic cảnh báo cuộc đua AI có thể ngã ngũ trong hai năm tới
Một phân tích mới từ Anthropic cho rằng hai năm tới sẽ quyết định liệu các nước dân chủ hay các chính phủ độc đoán sẽ nắm quyền kiểm soát tương lai của AI. Báo cáo nói hiện nay các nền dân chủ đang dẫn trước về “compute”, tức năng lực tính toán dựa trên chip tiên tiến.
Anthropic cũng cho rằng các phòng thí nghiệm ở Trung Quốc vẫn đang bám sát nhờ khai thác các kẽ hở trong quy định của Mỹ, từ việc lách nhập chip đến sử dụng chip Mỹ ở trung tâm dữ liệu ngoài Trung Quốc. Báo cáo mô tả hai kịch bản đến năm 2028: một bên là các nước dân chủ khép lại lỗ hổng và giữ lợi thế 12 đến 24 tháng, bên còn lại là Trung Quốc tiếp tục thu hẹp khoảng cách.
Tổng kết
Huawei đang thử một hướng đi khác cho chip tiên tiến bằng thiết kế 3D, nhưng các rào cản kỹ thuật và địa chính trị vẫn rất lớn. Cùng lúc, cuộc đua AI giữa Mỹ và Trung Quốc tiếp tục được định hình bởi chip, lệnh hạn chế xuất khẩu và khả năng kiểm soát chuỗi cung ứng.
