Samsung Electronics và Broadcom đã ký biên bản ghi nhớ nhằm mở rộng hợp tác về bộ nhớ, sản xuất chip theo hợp đồng và đóng gói tiên tiến, với quy mô dự kiến vượt 200 tỷ USD đến năm 2030.
Thỏa thuận được công bố tại hội nghị AI ở San Francisco, trong bối cảnh nguồn cung bộ nhớ băng thông cao (HBM) đang chịu áp lực từ nhu cầu chip AI tăng mạnh.
- Samsung và Broadcom hợp tác về HBM, sản xuất chip và đóng gói tiên tiến, với quy mô dự kiến hơn 200 tỷ USD đến năm 2030.
- Giá trị này hiện mới là định hướng dài hạn, chưa phải doanh thu được bảo đảm bởi các đơn hàng cụ thể.
- Nhu cầu HBM và các loại bộ nhớ khác đang tăng khi các công ty AI tìm cách bảo đảm nguồn cung cho hạ tầng tương lai.
Samsung và Broadcom mở rộng hợp tác chip AI
Biên bản ghi nhớ giữa Samsung Electronics và Broadcom bao phủ ba lĩnh vực gồm bộ nhớ, sản xuất chip theo hợp đồng và đóng gói tiên tiến.
Hai bên dự kiến tổng quy mô hợp tác sẽ vượt 200 tỷ USD đến năm 2030. Tuy nhiên, Samsung và Văn phòng Tổng thống Hàn Quốc chưa công bố giá trị cung ứng hằng năm, mức giá, lịch giao hàng hoặc tỷ trọng phân bổ cho từng lĩnh vực.
Do chưa có đơn hàng hay thỏa thuận mua bán cụ thể, con số hơn 200 tỷ USD hiện nên được hiểu là mục tiêu chiến lược dài hạn thay vì doanh thu đã xác định.
Hợp tác HBM có thể ảnh hưởng đến chuỗi cung ứng chip AI
HBM là loại bộ nhớ có băng thông cao, được sử dụng trong nhiều bộ tăng tốc AI và đang trở thành một trong những linh kiện khó bảo đảm nguồn cung nhất.
Broadcom không trực tiếp sản xuất chip nhớ nhưng là một trong những nhà thiết kế bộ tăng tốc AI tùy chỉnh lớn trên thế giới. Samsung cho biết hợp tác mới sẽ hỗ trợ các thế hệ chip AI tiếp theo của Broadcom thông qua HBM, năng lực sản xuất và đóng gói tiên tiến.
Broadcom hiện phát triển bộ xử lý Tensor của Google và bộ tăng tốc MTIA của Meta, đều là những dòng chip cần lượng HBM lớn.
Hợp tác này có thể giúp Broadcom tiếp cận năng lực sản xuất tích hợp trong lúc các nhà phát triển chip AI khác cũng tìm cách bảo đảm nguồn cung bộ nhớ dài hạn.
Nhu cầu bộ nhớ tăng trong khi nguồn cung bị thắt chặt
Nhu cầu bộ nhớ tăng nhanh do các công ty xây dựng máy chủ AI phải mở rộng hạ tầng với tốc độ cao hơn khả năng cung ứng của ngành.
Chủ tịch SK Group Chey Tae-won cho biết trên Seoul Economic Daily rằng Broadcom liên tục yêu cầu lượng chip nhớ rất lớn, phản ánh nỗ lực của các khách hàng AI quy mô lớn trong việc bảo đảm nguồn cung tương lai.
Báo cáo quý I/2026 của TrendForce cho thấy SK hynix vẫn dẫn đầu thị trường HBM, trong khi Samsung phục hồi nhanh nhất nhờ lượng HBM3E xuất xưởng tăng và thương mại hóa HBM4.
Một cập nhật sau đó của TrendForce cho biết Samsung đã xác thực HBM4 và bắt đầu giao hàng trước các nhà cung cấp khác. Dữ liệu này cho thấy cuộc cạnh tranh về năng lực HBM đang diễn ra trong lúc nhu cầu từ ngành AI tiếp tục tăng.
| Chỉ số | Mức dự kiến hoặc ghi nhận | Bối cảnh |
|---|---|---|
| Quy mô hợp tác Samsung – Broadcom | Hơn 200 tỷ USD đến năm 2030 | Định hướng dài hạn, chưa gắn với đơn hàng cụ thể |
| Giá hợp đồng DRAM quý III/2026 | Tăng 13-18% so với quý II | Dự báo của TrendForce |
| Giá NAND flash quý III/2026 | Tăng 10-15% | Dự báo của TrendForce |
| Hợp tác bán dẫn được công bố tại AI Summit | Khoảng 950 tỷ USD | Tổng giá trị các thỏa thuận giữa doanh nghiệp Hàn Quốc và quốc tế |
Ngày 3 tháng 7, TrendForce dự báo giá hợp đồng DRAM trong quý III/2026 sẽ tăng 13-18% so với quý trước, còn giá NAND flash có thể tăng 10-15%.
SemiAnalysis mô tả thị trường đang bước vào giai đoạn thiếu hụt silicon, khi sản lượng chip logic tiên tiến và bộ nhớ chưa theo kịp dòng vốn đầu tư vào hạ tầng AI. Trong điều kiện này, các cam kết dài hạn có thể giúp doanh nghiệp tăng mức chắc chắn về nguồn cung, đồng thời khiến công suất hạn chế của nhà sản xuất được phân bổ cho các hợp đồng dài hạn.
Samsung tìm cách củng cố vị thế trong thị trường HBM
Samsung đang sử dụng hợp tác với Broadcom để củng cố mảng bộ nhớ AI sau khi mất vị trí dẫn đầu HBM vào tay SK hynix.
Samsung cho biết thỏa thuận kết hợp năng lực bộ nhớ, sản xuất chip theo hợp đồng và đóng gói tiên tiến để hình thành nền tảng tích hợp cho khách hàng AI.
Samsung từng công bố đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4. Ngày 29 tháng 5, công ty cho biết đã cung cấp các mẫu HBM4E 12 lớp đầu tiên cho các khách hàng lớn, với tốc độ truyền dữ liệu 16 gigabit mỗi giây và băng thông 3,6 terabyte mỗi giây trên mỗi cụm.
| Sản phẩm hoặc năng lực | Thông tin được công bố |
|---|---|
| HBM4E | Mẫu 12 lớp được cung cấp cho khách hàng lớn |
| Tốc độ truyền dữ liệu | 16 gigabit mỗi giây |
| Băng thông mỗi cụm | 3,6 terabyte mỗi giây |
| Samsung Foundry | SemiAnalysis đưa tin đã giành các chương trình AI5 và AI6 của Tesla cùng TSMC, đồng thời tham gia chuỗi cung ứng trung tâm dữ liệu của Nvidia |
SemiAnalysis cũng đưa tin Samsung Foundry đã giành các chương trình AI5 và AI6 của Tesla cùng TSMC, đồng thời tham gia chuỗi cung ứng trung tâm dữ liệu của Nvidia.
Nếu biên bản ghi nhớ với Broadcom được chuyển thành đơn hàng sản xuất chính thức, Samsung sẽ bổ sung một khách hàng AI lớn vào danh mục bán dẫn đang mở rộng. Văn phòng Tổng thống Hàn Quốc cho biết các doanh nghiệp công nghệ Hàn Quốc và quốc tế đã công bố khoảng 950 tỷ USD hợp tác bán dẫn tại AI Summit, trong đó thỏa thuận với Broadcom là một trong những cam kết chiến lược lớn nhất.
Tổng kết
Thỏa thuận Samsung – Broadcom mở rộng hợp tác từ HBM đến sản xuất và đóng gói chip AI, nhưng giá trị hơn 200 tỷ USD vẫn chỉ là mục tiêu dài hạn cho đến khi các đơn hàng và điều khoản cung ứng cụ thể được công bố.
